台积电（TSMC）的2nm工艺近期已按计划实现量产，该工艺运用了第一代奈米片（Nanosheet）晶体管技术，能够在全制程节点层面带来效能与功耗的双重优化。据相关消息透露，预计到今年年底，2nm工艺的月产能将提升至14万片晶圆，这一数字不仅超出了此前设定的10万片目标，还已接近3nm工艺的产能极限水平——按照规划，3nm工艺到2025年末的月产量目标为16万片晶圆。
根据TrendForce的相关报道，业内消息显示，台积电在本年度不仅上调了3nm工艺的价格，同时已暂停新的3nm项目启动。这背后的核心原因在于其当前订单量已处于饱和状态，现有产能难以应对，且短期内产能扩张的节奏无法匹配客户需求的快速增长。为此，台积电正建议那些处于产品规划初期阶段的客户，直接采用2nm工艺进行导入，这样更有助于后续的量产推进以及成本结构的优化配置。
有消息称，台积电2nm芯片的定价并非如外界所猜测的那般高昂，其晶圆价格预计不会突破3万美元。尽管如此，相较于N3P工艺，价格仍有显著提升。不过，厂商可以借助特定的封装设计方案，再加上大规模的量产出货，来实现成本的分摊。这也正是为何SoC芯片涨价不会像存储芯片那样，直接导致智能手机整体成本大幅上升的关键原因。
2台积电先进工艺路线图里，2纳米制程节点堪称关键转折点——它不仅首次采用GAA晶体管架构，让性能、能效与晶体管密度都实现显著提升，还搭载了N2 NanoFlex DTCO技术。这项技术能为芯片设计人员提供灵活的标准元件，助力他们更优地平衡性能与能效，同时带来更具优势的成本结构。
