1月15日消息，据日经新闻报道，随着全球人工智能芯片需求的持续激增，其关键基础材料之一的高端玻璃纤维布已出现供应短缺的情况。
这种特殊玻纤布是生产AI芯片载板和高速印刷电路板（PCB）的关键材料，对芯片的信号传输速度与稳定性起着直接作用。当下，苹果、英伟达、谷歌、亚马逊、微软等科技巨头正在围绕它展开激烈竞争。
为确保供应的稳定，英伟达首席执行官黄仁勋最近已亲自前往拜访该领域的头部供应商——日本的日东纺（Nittobo）。
玻纤布的生产工艺要求极为严格，生产过程中要在大约1300°C的高温环境下开展熔融纺丝作业，所用到的设备必须采用价格高昂的铂金材质，并且对于纤维的粗细程度、圆润形态以及无气泡的特性都有着近乎完美的标准。
AI芯片与高端处理器在数据传输的稳定性和速度方面有着极高的要求，这使得它们必须依靠特殊规格的低膨胀系数（Low CTE）高端玻纤布（也被称为“T-glass”）。这种材料拥有尺寸稳定、刚性强、有助于高速信号传输等特点，是支撑当下先进封装技术（比如台积电的CoWoS）以及HBM内存集成必不可少的材料。
目前全球具备此类低CTE玻纤布生产能力的厂商主要有三家：日本的日东纺、中国台湾的台湾玻璃以及中国大陆的泰山玻纤。在这三家企业里，日东纺的全球市场份额占比超过90%，同时它也是唯一能够达到英伟达最严苛质量标准的供应商，所以在整个供应链中拥有绝对的主导权。
日东纺的业务范围还涵盖了AI服务器所需的低介电常数（Low DK）玻纤布（市占率约80%），以及适用于800G交换机的更先进的NER玻纤布（市占率100%）。不过，由于全球AI需求的大幅增长，该公司的产能已处于严重不足状态，从2025年初开始就一直面临缺货问题。这一状况和去年下半年以来出现的DRAM芯片短缺现象极为相像。
业内人士预计，供应紧张的状况或许要等到2027年日东纺新产能投产后才会得到实质性改善。为解决这一瓶颈问题，英伟达已着手寻找台湾玻璃厂商作为替代供应商。
不过，因为玻纤布深埋在载板内部，一旦质量出了问题就没法返工，所以大多数芯片厂商对于更换供应商的态度十分谨慎。
