1月15日消息，在今日下午的发布会上，联发科率先回顾了以往的成绩，截至目前，其已在全球智能手机AP-SoC市场中连续21个季度保持份额第一的位置。
根据官方公布的数据，天玑9000系列在国内安卓旗舰市场中占据了36%的份额，而天玑8000系列则在全球安卓非旗舰市场拿下了58%的份额。
根据市场调研机构Counterpoint Research此前公布的数据，联发科旗舰天玑9000系列芯片在2024年全球出货量约为1800万颗，同比增长60%。
Counterpoint预测，联发科的旗舰级天玑9000芯片，到2025年时全球出货量或将进一步增长至2400万颗，出货额也将达到20亿美元，这一数值相当于2024年的两倍。
今天将推出两款全新产品，它们分别是天玑8500和天玑9500s。
天玑8500芯片由台积电4nm工艺制程打造而成，其CPU部分采用8核Cortex-A725全大核的设计架构，其中超大核的最高主频可达3.4GHz，另外还集成了Mali-G720 GPU，该GPU的频率稳定维持在1.5GHz上下。
天玑9500s采用台积电3nm制程工艺打造，其CPU为8核心架构，具体由1颗3.73GHz的Cortex-X925核心、3颗3.30GHz的Cortex-X4核心以及4颗2.40GHz的Cortex-A720核心组合而成，同时还集成了Mali Immortalis-G925 MC12图形处理器。
