1月15日消息，尽管台积电于去年12月底宣布其2nm工艺已实现量产，但Intel早在去年10月就已宣布量产18A工艺——这一工艺同样属于2nm级别，从量产时间来看，Intel此次算是领先了台积电一步。
Intel凭借后续的18A工艺，确实有望在先进工艺市场占据一席之地，甚至可能争取到苹果等行业巨头的订单，从而分流台积电的代工业务份额。
关于这个问题，台积电CEO魏哲家在今日的说明会上也回应了与Intel的竞争情况。他表示，台积电并不担心Intel会在晶圆代工市场对自身的占有率造成影响，对Intel的竞争毫无惧色。
他指出，先进工艺和系统整合的难度日益增加，竞争并非仅靠资金投入就能追赶得上。一项先进技术往往需要2到3年的准备周期，待准备完成后，才能将设计转化为实际产品。而产品在通过认证或核准之后，还需经历量产、良率提升以及产能爬坡等多个环节，这又需要1到2年的时间。
魏哲家指出，台积电始终面临着竞争对手，且这些对手实力都颇为强劲。公司会正视对手的投入与发展情况，但不会因此改变自身的战略方向。台积电将继续以技术领先、制造能力以及客户信任作为核心要素，推动业务朝着既定目标前进，并在竞争激烈的环境中保持长期的优势地位。
