1月15日消息，虽然三星与Intel在2nm工艺节点上似乎已追上台积电，但仅能实现部分领域的领先；而台积电在客户订单数量、产能布局建设、资本投入规模以及最关键的技术研发进展等方面，依旧保持着显著的领先优势。
台积电CEO魏哲家称不惧与Intel的竞争，这并非只是场面话——公司在先进工艺领域构筑的技术壁垒极为深厚。即便三星或Intel抢先宣布在2nm制程上实现量产领先，台积电后续的技术布局也绝非这两家企业能够轻易追赶的。
去年12月底，2nm节点的N2工艺已宣布实现量产。此前有传闻称，该工艺初期月产能为3.5万片晶圆，到年底产能将提升至14万片/月，这一数字高于此前预期的10万片/月。
N2节点会有多款工艺衍生，今年下半年还会有增强版N2P工艺量产。
相当于1.6纳米工艺的A16节点同样属于N2家族，其实它才是早期规划中正统的2纳米节点，将采用SPR（超级电源轨）背面供电技术，并且也会在今年下半年实现量产。
有意思的是，NVIDIA或许会成为A16工艺的首个客户，传闻其下一代GPU费曼架构将首发这代工艺。
N2家族还有个N2X工艺，台积电这次没有提到多少信息，估计要到27年量产了。
N2工艺之后的下一代工艺是A14，尽管名称和A16相近，但等效1.4nm的A14工艺是一次重要升级，采用了台积电第二代GAA晶体管技术，以及全新的NanoFlex Pro标准单元架构。
和N2工艺相比，A14能在功耗相同的情况下把速度提高15%，要不就是在性能一样时让功耗减少30%，而逻辑密度也提升了20%。
A14工艺的工厂正处于建设阶段，据当前消息显示，其建设进度超出了预期规划。预计在今年三季度，新竹宝山P3工厂将启动进机工作，2027年开展风险试产，2028年上半年实现量产，且当年该工厂的月产能计划提升至7到8万片晶圆。
A14家族预计也会衍生出A14P、A12等工艺，再往后则会发展到下一代的A10工艺，届时将冲击1nm技术大关，研发难度极具挑战性，预计要到2030年才能实现量产。
