2026年1月29日，阿里平头哥对外发布高端AI芯片“真武810E”。随着这款芯片的推出，由通义实验室、阿里云和平头哥共同构成的“通云哥”AI黄金三角正式完整呈现，阿里也借此跻身全球第二家拥有“大模型+云+芯片”全栈自研能力的科技企业，而在此之前，仅有谷歌具备这一能力。
真武810E是一款高易用性的AI训推一体芯片，目前已在阿里云完成多个万卡集群部署，并服务于国家电网、小鹏汽车等400余家行业客户，覆盖能源、汽车等关键领域。该芯片的核心技术优势来自平头哥自研的ICN片间互联技术，单芯片互联带宽可达700GB/s，同时配备96GB HBM2e高带宽内存，能够支持多卡协同工作，从而满足大模型训练与推理的高性能需求。
“通云哥”技术三角的成型，标志着阿里已搭建起从底层硬件到上层大模型的完整闭环体系。其中，通义实验室专注于大模型的研发工作，阿里云承担算力基础设施的供给，平头哥则聚焦芯片制造领域；三者通过深度协同，构筑起软硬一体的技术壁垒。这一体系不仅有助于降低对外部技术的依赖，还能针对国内各行业的实际需求，实现技术的快速迭代优化。
在全球AI算力竞争日趋激烈的大环境下，真武810E的发布填补了国内高端AI芯片领域的关键空白。它采用高易用性设计，能够支持主流AI框架的一键迁移，企业无需修改代码就能适配现有业务，从而大幅降低了AI部署的门槛。随着这款芯片在更多应用场景中落地应用，国内AI产业的自主可控进程将得到进一步推进，为数字经济的发展筑牢坚实的技术根基。
