小米三折叠屏手机曾因骁龙8Gen1处理器过热问题而夭折,如今有望卷土重来

发布时间:2026-02-17 01:01:06admin

近日,一款型号为2608BPX34C的小米新产品现身GSMA认证数据库,这意味着小米正在为旗下高端MIX折叠屏系列筹备新机型。

媒体推测,这款手机很可能就是大家期待已久的小米MIX三折叠机型(MIX Trifold)。

针对这一情况,有数码博主表示:2022年小米研发的三折叠工程机采用的是Z折叠形态,后来由于骁龙8 Gen1处理器发热问题较为严重,该项目最终被取消。

2024年9月3日,国家知识产权局对小米公司的三折叠手机外观设计专利进行了公示,该专利的授权公告号是“CN308817132S”。

该专利于2022年12月21日提交申请,设计人是蒋心仪与王毅,专利权归属于北京小米移动软件有限公司。此专利呈现了两款设计草图,整体运用Z字形的折叠形式。

这表明早在两年前,小米就已着手三折叠手机的相关技术研发与专利布局。

值得关注的是,时间回溯到2019年年初,小米的联合创始人林斌便已对外公布了小米品牌旗下的首款双折叠智能手机。在那个阶段,研发团队成功攻克了柔性折叠屏技术、四驱折叠转轴技术、柔性盖板技术以及MIUI系统适配等诸多技术方面的难题。

此外,有媒体报道称,小米预计会在2026年第一季度推出两款全新的折叠屏手机,分别是小米17 Fold与小米MIX Flip 3。

据了解,公司将持续实施同时推出翻盖式与对开式折叠屏的双轨发展策略。这些即将发布的新机,有望在光学表现、铰链工艺以及系统调校等方面实现进一步提升,从而带来更出色的结构耐用度与电池续航效率。