12月8日消息，据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，受AI需求的强劲拉动，2025年10月全球半导体销售额达713亿美元，较去年同期大幅增长33%。
其中，DRAM的销售额同比激增90%，达到128.2亿美元（约合人民币906亿元），是拉动全球半导体销售增长的首要动力。
在其他芯片领域，NAND闪存的销售额实现了13%的同比增长，总额达到51.3亿美元；模拟芯片销售额同比增长18%，达到79.3亿美元；微控制器（MCU）销售额同样同比增长18%，为18.8亿美元。
DRAM销售呈现出狂热的增长态势，主要原因在于AI基础设施建设过程中，对高性能存储芯片的需求出现了急剧上升，然而全球范围内的产能却无法与之相匹配。
分析表明，当前众多行业的产能正朝着高利润的HBM方向转移，这使得标准DRAM与3D NAND的晶圆产量有所下降。鉴于新建产能一般需要数年时间才能完成，市场的紧张态势在2027年底乃至2028年之前，恐怕难以得到实质性的缓解。
根据TrendForce的数据，从今年2月起，一些存储芯片的价格涨幅已超一倍，DRAM供应商的平均库存周期也从2024年末的13到17周，大幅缩减至10月份的2至4周。
TrendForce资深研究副总经理吴雅婷指出，由于买方资金实力强劲，更倾向于保持较高的库存水平，其实际采购量会明显高于2026年66%、2027年70%的预测数值，这将使得PC、智能手机等消费终端所能获取的DRAM分配量进一步减少。
