12月8日消息，博主数码闲聊站发文称，明年搭载天玑9500系列芯片的子品牌机型，都将赶在618大促前发布，预计4到5月份会集中亮相。
这表明REDMI K90至尊版的研发及推出进度有所提前，其上一代机型REDMI K80至尊版于2025年6月26日发布，而明年的REDMI K90至尊版将在618购物节来临之前正式亮相。
这款手机将成为首批搭载天玑9500+旗舰平台的机型，该芯片是联发科目前性能最强的手机芯片。相较于天玑9500，天玑9500+最核心的升级在于进一步提高了运行频率。
据了解，天玑9500的CPU最高主频达4.21GHz，而天玑9500+的频率会在此基础上进一步提升，并且继续采用上一代的全大核架构，具体包含1颗C1-Ultra超大核、3颗C1-Premium超大核以及4颗C1 Pro大核。
天玑9500+还将配备GPU Dynamic Cache架构、移动端Raytracing Pipeline技术、天玑星速引擎-倍帧技术等图形处理相关技术，助力玩家获得满帧的流畅体验以及3A级的震撼画质。
