北京时间12月17日，印度《经济时报》援引知情人士消息报道，苹果公司正与印度芯片制造商展开初步接触，计划在印度为iPhone开展芯片组装与封装业务。
据了解情况的人士透露，苹果公司已和印度穆鲁加帕企业集团旗下的CG Semi公司开展了试探性沟通，该公司目前正于印度古吉拉特邦的萨南德地区建造一座外包的半导体封装与测试工厂。
据知情人士透露，这是苹果公司首次对在印度开展部分芯片组装与封装业务的可行性进行评估。目前，苹果计划在萨南德工厂封装的芯片具体类型尚未明确，不过该芯片大概率为显示芯片。
CG Semi向《经济时报》回应称，对于市场上的传闻以及与特定客户的相关讨论，公司不予置评，“若后续有可供分享的具体信息，我们会进行相应的披露”。
路透社在今年4月的报道中提到，苹果公司计划截至2026年底，让印度工厂生产出大部分销往美国市场的iPhone，而目前该公司正在加快推进这一计划的实施。
截至目前，苹果公司尚未对这一事件发表评论。
