1月7日，据《日经亚洲》报道，英伟达首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）在周二透露，该公司目前的主力芯片产品Blackwell以及下一代Rubin芯片，将“及时”向中国市场供应。
黄仁勋在拉斯维加斯CES 2026展会的问答环节接受《日经亚洲》采访时，被问到H200产品在中国市场的竞争力情况。
“H200目前在中国市场上具有竞争力，但这种竞争力不会永远持续下去。”黄仁勋称。
黄仁勋表示，为维系在华市场的竞争力，英伟达需“及时”推出涵盖Blackwell与Rubin架构芯片在内的其他产品。他还着重提到，倘若美国政府期望美国技术维持全球竞争力，相应的出口管制政策亦需与时俱进。
美国总统特朗普上个月称，他会允许英伟达向中国“经过批准的客户”出售H200芯片，前提是美国能从中抽取25%的收入分成，不过Blackwell芯片以及新一代Rubin芯片并不在这项协议的涵盖范围内。
目前，英伟达正遭遇来自中国竞争对手不断加剧的竞争压力，这些对手里既有华为这类传统行业巨头，也不乏新兴的创业公司。黄仁勋在此之前就曾表示华为是“实力强劲的竞争对手”。
与此同时，中国“国产GPU四小龙”中的摩尔线程、沐曦股份和壁仞科技这三家企业近期已陆续完成上市，腾讯投资的燧原科技也即将登陆资本市场。
黄仁勋称：“我认为中国涌现出了众多创业公司，其中许多已经上市并表现出色，充分展现了中国科技产业的活力与实力。”
“我坚信中国科技市场会一直保持繁荣发展的态势。如果我们想在中国市场做出贡献、提供产品，就一定要参与竞争，并且不断推动自身的技术进步。”黄仁勋这样表示。
黄仁勋表示，英伟达将“逐步”向中国市场推出新产品。“这正是我的主张，我们要在各个市场持续保持竞争力。”他说道。
另外，英伟达首席财务官科莱特·克雷斯（Colette Kress）称，美国政府正在“积极推进”H200芯片对华出口许可证的审批程序。“我们期待审批能够尽快完成。”她这样表示。
