消息人士透露，Intel计划针对掌机平台，基于刚发布的Panther Lake架构（PTL）Core Ultra 3系处理器，定制“一款或多款”专用SoC，以此与在该领域占据主导地位的AMD直接抗衡，同时也能对其他潜在竞争者形成威慑——高通正筹备在今年三月的游戏开发者大会（GDC）上展出基于ARM架构的掌机芯片。
目前PTL平台配备三种GPU配置：低配为4核Xe3，采用自研Intel 3工艺；中配是10核Xe3（对应Arc B370）；高配则升级到12核Xe3（对应Arc B390），采用台积电N3E工艺。
为吸引掌机厂商合作，英特尔拟推出至少两种合作方案：其一为直接沿用原本为笔记本设计的Ultra 5 338H方案，仅对CPU部分进行适当精简，而GPU则保留B370架构下的10核Xe3配置。
可能继续采用B390所搭载的12核Xe3配置，不过晶圆会经过特别挑选，通过降压或者降频的方式，能够明显降低TDP数值。考虑到掌机的散热环境更为严苛，并且对电池续航能力更为看重，这种TDP表现更出色，同时图形性能没有出现明显下降的SoC方案，会吸引相关厂商的关注。
也可以把配置直接拉满，把12核的Xe3升级成16核版本，一心要抢占性能王者的位置。这个方案听起来确实让人激动，但总透着点不切实际的虚幻感：掌机芯片的出货量本来就只有笔记本的零头，那16核的Xe3到底定价多少才合适？同时兼顾台式机和掌机需求的优质客户又能有多少？连上万块的台式机都买不起的用户，自然也拿不出七八千块去买一台掌机。
不过大英和苏妈要是正面硬刚起来，对PC爹爹肯定是好事一桩。每次这俩老冤家杀得不可开交的时候，就是咱们玩家捡便宜的好机会。G胖也没道理再拖着Steam Deck 2的开发计划不放了，之前这项目负责人可是说过，得等掌机芯片有了革命性突破才来找他呢。
