这是行业内首款配备Ultra 9 275HX处理器和RTX 5090LP显卡的机型，在约3.2L的紧凑机身中，它实现了230W的高性能释放。
在核心配置方面，MIX G2的处理器最高可选择英特尔酷睿Ultra 9 275HX型号，该处理器采用Arrow Lake架构和台积电3nm制造工艺，具备24核心24线程的规格，最高睿频能够达到5.4GHz。
搭配英伟达RTX 5070Ti/5080/5090移动显卡，无论是运行3A游戏还是进行专业创作，都能提供强劲的算力支持。
同时，机身内部配备双DDR5 SO-DIMM内存插槽和双M.2硬盘位，标准配置为32GB或64GB内存以及1TB SSD，具备灵活的拓展性，能够满足存储容量与运行速度的升级需求。
为了有效压制高性能硬件运行时产生的热量，MIX G2配备了“夜枭”散热系统。该系统通过一体式VC均热板、双高压暴风风扇与0.1mm超薄鳍片组的协同运作，实现了高达259801mm²的散热面积，能够支持CPU单烤120W、GPU单烤175W的性能释放，从而确保设备在长时间使用中保持稳定运行状态。
设计方面，332×212×45mm的尺寸显得纤薄小巧，潘洛斯三角造型的开机键、幻光蓝光剑灯条以及光影LOGO的搭配，既保证了产品的辨识度，又凸显出十足的科技感。
这款迷你主机已在国内正式上架，共提供三档不同配置版本，享受国家补贴后的最终入手价格从12999元开始。
