小米自研芯片“玄戒O1”斩获千万技术大奖的最高荣誉，集团创始人、董事长兼CEO雷军亲自为其颁奖。
值得一提的是，雷军在颁奖典礼的发言里还指出，到2026年，小米计划在一款终端产品上达成自研芯片、自研操作系统与自研AI大模型的“三方聚合”。
从产品规划角度分析，雷军所提及的产品大概率是配备玄戒O2自研芯片的新款手机，预计会被命名为小米17S Pro。
根据爆料，玄戒O2预计会在今年二季度至三季度登场，大概率是9月左右。
芯片依旧沿用Arm最新的公版架构，依托更大的规模优势，至少能实现15%以上的IPC提升，并且有希望配备Arm Cortex-X9系列超大核。
另外，小米玄戒5G基带也在推进中，但不确定是否能与玄戒O2同步推出。
此前小米联合创始人林斌曾短暂晒出一张通话界面的截图，随后迅速删除，不少人推测这是在测试小米玄戒5G基带，或许是取得了某些关键突破。
小米自研大模型在过去一年里的发展速度相当快，像近期广受好评的小米开源自研大模型MiMo-V2-Flash就是典型例子。
在问题响应速度这一块，MiMo-V2-Flash比豆包、DeepSeek还有元宝这些模型都要快，用户坦言回答速度确实有点超出预期。
从参数规模角度分析，MiMo-V2-Flash的总参数量达到了3090亿，激活参数量为150亿，在多个公开的基准测试里，它的综合表现已经进入当前开源大模型的第一梯队。
