索尼已对最新生产的PS5标准版和Slim版主机实施了一项未公开的硬件更新，采用了与PS5 Pro相似的改进型液态金属导热界面材料应用方案，目的是降低潜在的泄漏风险并提高散热可靠性。
液态金属虽可大幅提高系统芯片的散热效果，不过在主机拆解过程中或是长时间使用后，存在发生渗漏的风险，这一问题在之前的标准版以及Slim版（型号CFI - 2016）里曾多次被反馈。为了处理该问题，索尼在PS5 Pro的设计当中采用了更深的凹槽以及经过优化的液态金属涂抹结构，成功避免了渗漏情况的出现。
根据技术推主@Modyfikator89的消息，最新生产的PS5“CFI-2100/2200”系列型号已采用和PS5 Pro一致的改进方案。用户可通过观察芯片区域液态金属涂抹面的纹路来区分新旧型号：若表面平整即为旧款，带有明显凹槽纹路则是采用新设计的新款。
此次静默更新体现出索尼对提升PS5系列硬件可靠性与长期稳定性的持续投入，新款主机预计能在维持高性能散热表现的前提下，进一步减少由液态金属可能发生的渗漏所引发的维修风险。
