这款主机的整体规格为128×128×37毫米，体积大约0.68升，差不多是传统台式机的三十分之一。机身选用一体化金属材料打造，融合极简美学理念，搭配炫彩标识与棱线点缀，既保证了细腻的握持手感，又提升了视觉上的质感表现。
散热系统采用全新Y+U型热管结构，凭借双热管达成接近四热管的散热效能。该系统可支持7.74 CFM的进风量与5.33 mmH₂O的风压，搭配72284 mm²的散热鳍片面积，能够确保主机在高负载状态下保持持续稳定的运行。
处理器提供两种配置可选：其一为Ryzen 7 H 255处理器，基于Zen 4架构打造，拥有8核心16线程，L2+L3缓存容量达24MB，最高加速频率可至4.9 GHz，同时集成了Radeon 780M核显与XDNA 2 NPU（算力为50 TOPS）；其二是Ryzen AI 9 HX 370处理器，采用Zen 5 + Zen 5c混合架构设计，具备12核心24线程，缓存容量36MB，最高频率5.1 GHz，集成了Radeon 890M核显与XDNA 2 NPU。
在内存与存储配置上，这款主机搭载了双SODIMM插槽，出厂标配32GB DDR5双通道内存；同时提供两个M.2 2280接口插槽，预装1TB容量的PCIe 4.0 SSD固态硬盘；无线连接方面，它支持Wi-Fi 6协议和蓝牙5.3技术。
这款设备的接口配置十分完备，正面配备了2个USB 3.2 Gen2 Type-A接口、1个USB4 Type-C接口以及音频插孔；背面则设有4个USB 3.2 Gen1 Type-A接口、1个HDMI 2.0接口、1个DP 1.4接口和1个2.5G网口。
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