11月17日消息，受美国方面的压力影响，台积电在最近几年里不得不增加对美国的投资力度，计划斥资1650亿美元在美国打造多座采用先进工艺的芯片工厂，而目前一期工厂已正式投入生产。
这些投资折合1.2万亿元，堪称数十年来美国半导体领域规模最大的一笔投资，不过台积电当下要应对的关键挑战，便是怎样把这笔巨额投资的成本收回来，这绝非一件简单的事。
今年第二季度，台积电美国子公司交出了一份亮眼的财报，一期工厂量产后实现盈利42.32亿新台币（约合9.65亿元人民币）。不过到了第三季度，该美国公司的盈利仅为0.41亿新台币。
台积电美国公司的利润环比大幅下滑99%。尽管一期工厂量产带来了盈利增长，但亚利桑那州的二期工厂仍处于筹备阶段，预计明年二季度完成装机，这使得近几个季度该公司面临着沉重的折旧与建设成本压力，最终导致利润骤降。
实际上，从去年第四季度至今的这一年里，台积电美国公司的盈利情况依次为-49.8亿、4.96亿、42.32亿、0.41亿新台币，把这些数字加总起来看，整体仍处于小幅亏损状态。
台积电目前在美国量产的依旧是4nm与5nm工艺，后续还将推进3nm、2nm以及未来的A16/A14等尖端工艺的转移，并且会采用单价高达4亿美元的High NA EUV光刻机。这些项目每一项的成本都颇为高昂，使得企业在折旧与建设成本方面面临着巨大压力。
1.2万亿元的投资能否收回成本，未来几年将是对台积电驾驭美国人力与物力运营能力的重大考验。
