11月23日消息，Intel已确定将于明年1月的CES展会上正式推出Panther Lake处理器，该产品是18A工艺下的首款消费级芯片，其正式名称为酷睿Ultra 300系列。
酷睿Ultra 300近期有ES版样品的性能数据流出，但分数异常偏低，显然尚未处于稳定状态，暂时无法对此作出评价。
不过这一代处理器对Intel而言意义重大，它既是Intel近年来工艺上最重要的一次升级，也是酷睿产品线的一次重大革新——究其本质，它是Lunar Lake与Arrow Lake的融合产物：前者拥有x86架构中顶尖的能效表现，后者则主攻高性能方向（尽管实际表现还有待观察）。
在Panther Lake平台上，CPU核心配置最高可达4+8+4的组合，采用高性能P核、低功耗E核与超低功耗LPE核构成的三簇设计方案；核显GPU则搭载了Xe3代架构，最多配备12组单元，同时支持名为XeSS MFG（即多帧生成技术XeSS3）的功能，开启该功能后，游戏《Painkiller》的帧率可从50fps提升至200fps。
再加上此次采用的18A工艺，该工艺同时运用了GAA晶体管结构RibbonFET与PowerVia背部供电设计，在技术层面相比台积电、三星更为激进。
一句话总结，在Panther Lake这一代酷睿处理器上，Intel实现了CPU、GPU与工艺的三重升级，技术诚意十足，一改往日挤牙膏式的保守升级风格。
Intel这次下了一步险棋，诚意满满且勇气可嘉，但风险也不容小觑——若能赌赢，18A工艺实现稳定量产，酷睿Ultra 300系列具备强劲竞争力，就能一扫这两年的颓势。
不过这一轮要是栽了跟头，18A工艺明显会第一个受到冲击，拓展外部客户的机会又得往下掉，这反过来会让Intel的代工业务难以实现盈利和存续，往后的14A工艺恐怕也真的会像CEO陈立武所言——没有客户就不建工厂了。
总之，Panther Lake对Intel而言确实是一场只许成功不许失败的关键战役，一旦失利，后续的工艺研发进程将面临重重阻碍，未来甚至可能被迫将核心产品的生产委托给台积电等外部代工厂商，而这显然并非美国政府期望看到的局面。
