随着汽车智能化程度的持续提高，行业正朝着以优化汽车架构和实现系统协同为核心的方向发展。舱驾融合被广泛认为是向多域融合乃至中央计算迈进的关键一步，它不仅促使电子电气架构从分布式向集中式转变，还为打造软件定义汽车架构开辟了更明确的技术路线。作为智能汽车技术创新的助力者，高通公司在2023年国际消费电子展（CES）上就已发布了行业内首款可同时支持智能座舱与先进驾驶辅助系统（ADAS）的可扩展平台——Snapdragon Ride Flex SoC（骁龙8775）。
近期，极狐阿尔法T5、东风日产N6、别克至境L7与别克至境世家等多款搭载骁龙8775的新车型集中亮相，这意味着骁龙汽车平台正助力生态伙伴率先实现舱驾融合的规模化量产。依托高性能与高能效兼具的平台优势，骁龙8775为车企及Tier 1提供了更具竞争力的技术方案，让轿车、SUV、MPV等不同车型，借助更精简的架构、更高效的算力调度和更统一的系统表现，为用户打造更融合、更流畅的智能驾舱体验。
四款新车齐发，引领舱驾一体及体验革新
9月15日，别克至境L7正式亮相；10月28日，极狐全新阿尔法T5迎来上市；11月13日，东风日产N6启动预售；11月21日，别克至境世家在广州车展登台。短短三个月时间里，四款配备骁龙8775的新车型接连发布，既反映出生态伙伴在舱驾融合领域的迅速进展，也彰显了该平台为新车型带来的智能化水平提升。
极狐阿尔法T5
在今年4月举办的上海车展上，北汽集团抢先推出了依托骁龙8775构建的舱驾融合AI平台。北汽极狐全新阿尔法T5的正式发售，标志着国内首款达成舱驾融合与端到端城区领航功能的量产车诞生。这款车把由单颗骁龙8775芯片支撑的融合架构当作整车智能系统的“中央大脑”，统筹分配全车的算力资源。不管是面对座舱功能、ADAS功能，还是同时涉及这两项的任务指令，都能在融合系统里高效、协同且有序地完成。在硬件领域，借助将域控制器整合为一体来实现高度集成，使得空间占用减少了52%，功耗也降低了15%。在通信环节，骁龙8775凭借板内高速通信，大幅缩短了数据传输的路径，为座舱和驾驶系统之间的信息传递提高了通信带宽，同时降低了时延，系统能够立刻响应用户的需求，让智能体验进入“无缝协同”的全新阶段。
东风日产N6
舱驾融合架构既增强了硬件集成度与系统传输效率，又促进了座舱和驾驶功能之间更紧密的协同。全新东风日产N6正是这一领域的创新典范之一。依托骁龙8775平台，这款车型在座舱端具备了3D无界桌面、自定义快捷功能等个性化特性，还支持AI语音助手“小尼”的模糊指令识别、方言免切换以及主动智能推荐等多项前沿信息娱乐功能；而在ADAS领域，它则搭载了一段式端到端组合驾驶辅助系统，可覆盖高速领航NOA、城市记忆领航与泊车辅助等多种使用场景。
别克至境L7
骁龙8775凭借高性能与高能效优势，成为上汽通用打造百万级“逍遥”超级融合架构的优选平台，助力其在多款车型中实现更出色的多模态交互能力。其中，全新别克至境L7借助骁龙8775强劲的AI算力，打造沉浸式、个性化且可持续学习的智能座舱，为不同智慧出行场景提供沉浸自然的交互体验。新推出的别克至境世家MPV同样搭载骁龙8775，通过单颗芯片支持8块车内显示屏，实现8屏空间生态互联，构建车内沉浸式娱乐空间。
别克至境世家
舱驾融合加速落地，Snapdragon Ride Flex SoC成为关键支点
为满足日益增长的整车智能化需求，以单颗SoC为核心的中央计算架构已成为汽车电子电气架构发展的关键方向。Snapdragon Ride Flex SoC（骁龙8775）运用异构计算设计，能够在单颗芯片上同时运行智能座舱与ADAS等不同安全等级的工作负载。这种融合架构不仅能帮助车企和Tier 1降低整体物料清单（BOM）成本、简化计算流程，还可通过缩短数据传输路径、提高数据处理效率，显著减少系统时延，为整车平台提供更高的集成度和成本优化潜力。
在此基础上，Snapdragon Ride Flex SoC还具备稳定一致的系统响应能力与更出色的安全性。随着生成式AI在车载场景的加速落地，座舱域与驾驶域之间的应用协同需求日益提升。Snapdragon Ride Flex SoC可在两大域间高效分配计算资源，确保同类AI大模型在不同系统中维持稳定且统一的响应效果与体验质感。凭借先进的虚拟化技术及可靠的安全架构，该芯片能在满足功能安全标准的同时，持续输出可靠的高性能表现，为车企快速、低成本地集成更多ADAS功能搭建了理想的技术平台。
此外，软件复用和跨平台迁移能力已成为车企构建可持续软件架构的关键。骁龙Snapdragon Ride Flex SoC能够让合作伙伴将已在骁龙座舱平台或ADAS平台上开发的算法无缝迁移到舱驾融合平台，提升软件资产复用率，保持OTA升级一致性，从而为车型规划与软件开发提供更高的灵活性。
目前，北汽集团、东风日产、上汽通用等十余家汽车生态伙伴，已依托Snapdragon Ride Flex SoC（骁龙8775）开发新一代智能车型。未来，随着舱驾融合技术的持续深化与加速普及，骁龙的舱驾融合平台将继续为车企及Tier 1合作伙伴提供更高效、更协同且安全性更优的技术基础，助力产业在智能化发展的关键阶段不断释放创新活力。
