12月12日消息，三星计划于明年上半年推出新一代旗舰芯片Exynos 2600，该芯片采用三星2nm GAA工艺打造，为全球首款2nm芯片。而苹果、高通及联发科的2nm芯片，则预计要到明年下半年才会发布。
据悉，Exynos 2600的创新之处不仅在于首发2nm工艺制程，三星还为其配备了全新的HPB热管理技术。
具体而言，在以往的Exynos芯片里，DRAM内存是直接设置在Exynos AP顶部的，而此次三星把铜基HPB散热片封装到了Exynos 2600 AP芯片的顶部，同时将DRAM内存挪到了侧面位置。
散热片与AP芯片直接接触的设计，让处理器产生的热量可通过铜质散热片高效传导散发，这使得该芯片的温度相比三星上一代芯片平均降低了30%之多，从而彻底解决了发热导致降频的问题。
值得关注的是，三星打算把自家的HPB封装技术开放给高通、苹果等其他客户。一旦高通和苹果也运用这项技术，他们自家芯片的发热问题就能得到明显缓解。
按照计划，Exynos 2600芯片将由三星Galaxy S26和Galaxy S26+首发搭载，相关终端会在明年2月上市。
