12月12日消息，据ET News报道，三星电子打算把自主研发的HPB（Heat Pass Block）封装技术对外开放给外部客户，首批合作的对象可能会有高通和苹果。
这款技术是专门针对高性能芯片的散热需求所设计的，它借助把高效散热器直接整合在芯片表面的方式，能明显提高热管理的效率。
实测数据表明，该技术能让芯片的平均运行温度下降30%，帮助SoC在更长时间内保持峰值性能频率。
尽管苹果从2016年的A10芯片开始就把代工订单转给了台积电，高通也在2022年将骁龙8 Gen 1+的订单交由台积电负责，但三星依旧想以HPB技术作为突破口，吸引客户重新选择自己。
此举不仅可能重塑芯片代工市场的竞争格局，更凸显出三星试图借助尖端封装技术重夺高端制程领域地位的目标。
